采用SMD表贴封装技术，在整体设计上，充分考虑了精、轻、薄、简等需求，在显示模组、结构套件、连接件等方面都精益求精；显示单元模组化；结构单元箱体化。超轻箱体，单元箱体重量仅4.6KG，方便安装和运输。超薄屏体，单元箱体厚度仅66mm，最大程度满足所有空间条件局限的需求；高精度拼接件设计；简易操作，对屏体平整度有极好的保障便于安装及维护。