COB：是Chip On Board的缩写。意思是： 板上芯片封装技术；即将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。简单来说，就是把发光芯片直接贴装在PCB板上，不需要支架和焊脚。与传统的SMD做法相比，COB封装省略LED芯片制作成灯珠和回流焊两大流程。芯片直接装配到PCB基板上，没有了封装器件尺寸的限制，可以实现更小的点距排列。
1、倒装COB省掉焊线环节，简化生产流程，又有效的解决了焊线虚焊、断线不良问题，正装芯片金属迁移问题，可靠性大幅提升。
2、芯片级封装，无需打线的物理空间，可以实现更高密度。
3、有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。
4、倒装芯片面积在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具备更大的出光面积，可呈现更黑的黑场、更高的亮度和更高的对比度。发光效率更高，屏体表面温度大幅降低，近距离体验效果更佳。