第十六届中国(济南)国际信息技术博览会

时 间:2024-12-21-2024-12-23
地 点:济南黄河国际会展中心

公司产品 产品详情 倒装COB LED小间距拼接显示器

倒装COB LED小间距拼接显示器

所属公司:巨洋神州科技集团有限公司

分类 智慧城市
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产品介绍

 COB:是Chip On Board的缩写。意思是: 板上芯片封装技术;即将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。简单来说,就是把发光芯片直接贴装在PCB板上,不需要支架和焊脚。与传统的SMD做法相比,COB封装省略LED芯片制作成灯珠和回流焊两大流程。芯片直接装配到PCB基板上,没有了封装器件尺寸的限制,可以实现更小的点距排列。
1、倒装COB省掉焊线环节,简化生产流程,又有效的解决了焊线虚焊、断线不良问题,正装芯片金属迁移问题,可靠性大幅提升。
2、芯片级封装,无需打线的物理空间,可以实现更高密度。
3、有源层更贴近基板,缩短了热源到基板的热流路径,具有较低的热阻。
4、倒装芯片面积在PCB板上占比更小,基板占空比增加,具备更大的出光面积,可呈现更黑的黑场、更高的亮度和更高的对比度。发光效率更高,屏体表面温度大幅降低,近距离体验效果更佳。

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